什么是覆銅箔層壓板,？

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,，簡(jiǎn)稱(chēng)為覆銅板,。各種不同形式,、不同功能的印制電路板,，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工,、蝕刻,、鉆孔及鍍銅等工序,，制成不同的印制電路。對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通,、絕緣和支撐的作用,，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,，因此,，印制電路板的性能、品質(zhì),、制造中的加工性,、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板,。