覆銅板的定義：

覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL),，簡稱為覆銅板,。

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,，對電路中信號的傳輸速度,、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,，因此，印制電路板的性能,、品質,、制造中的加工性、制造水平,、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板,。

覆銅板制造行業(yè)是一個朝陽工業(yè)，它伴隨電子信息,、通訊業(yè)的發(fā)展,，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉,、相互滲透,、相互促進的高新技術。它與電子信息產(chǎn)業(yè),，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展,，不可分割。它的進步與發(fā)展,，一直受到電子整機產(chǎn)品,、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發(fā)展所驅動,。